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LQ50 Duo M.2 卡,OCP Dual 标准设计,双 M50 芯片高速互联,突破 14B/32B 大模型端侧部署瓶颈。双芯架构适配边缘复杂场景,支持智能会议、行业大模型私有化部署及多模态 AI 应用,打造边缘 AI 高性能标杆。

详细参数
尺寸
46×80mm
接口
PCIe Gen4 ×8, M.2 M-Key
AI加速器
2× 后摩漫界 ® M50
物理算力
320 TOPS @INT8
200 TFLOPS @bFP16
典型功耗
≤ 26W
内存容量
24 GB 192-bit LPDDR5,支持最大96GB
内存带宽
307 GB/s
系统支持
Win11 / Linux / Android
软件支持
后摩大道® 软件平台
电源管理
多级功耗模式,多级功耗模式,超低功耗待机低至 8mW
工作温度
0-50℃
散热方案
定制散热器,支持主动散热/自然散热
详细参数
尺寸
46×80mm
接口
PCIe Gen4 ×8, M.2 M-Key
AI加速器
2× 后摩漫界 ® M50
物理算力
320 TOPS @INT8,200 TFLOPS @bFP16
典型功耗
≤ 26W
内存容量
24 GB 192-bit LPDDR5,支持最大96GB
内存带宽
307 GB/s
系统支持
Win11 / Linux / Android
软件支持
后摩大道® 软件平台
电源管理
多级功耗模式,多级功耗模式,超低功耗待机低至 8mW
工作温度
0-50℃
散热方案
定制散热器,支持主动散热/自然散热