2024
06月 基于存算一体架构的边端大模型AI芯片——后摩漫界™️M30
正式推出
05月 完成由中国移动产业链发展基金投资的战略融资
2023
06月 完成A轮融资，由诚通混改和君海创芯领投
05月 国内首款存算一体智驾芯片后摩鸿途®️ H30正式发布
2022
12月完成高新技术企业认定；荣获2022中国芯“芯火新锐产品”奖
10月 完成国内首款存算一体智驾芯片的设计与流片
03月 首款验证芯片点亮并跑通自动驾驶Demo
01月完成Pre-A+轮融资，经纬创投、金浦悦达汽车基金联合领投
2021
11月荣获科技部“全国颠覆性技术创新大赛优胜项目”
08月国内首款基于存算一体技术的验证芯片流片
06月完成Pre-A轮融资，启明创投领投
2020
11月后摩智能成立
09月完成天使轮融资，红杉资本中国基金领投
