后摩智能完成数亿元战略融资，携手中国移动产业链发展基金 积极融入“链长”生态，开启存算一体 AI 芯片产业化新篇章
国内领先的存算一体 AI 芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资，由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金共同对公司进行投资。本轮不仅为后摩智能带来了产业资本的强有力支持，也为公司的技术创新和战略布局注入了新动能。
2024-07-18全部新闻
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后摩智能推出边端大模型 AI 芯片M30，赋能多场景智能化
后摩智能推出基于存算一体架构的边端大模型 AI 芯片——后摩漫界™️M30，最高算力100TOPS，典型功耗12W。为了进一步提升部署的便捷性，后摩智能同步推出了基于 M30 芯片的智算模组(SoM)和力谋®️AI加速卡。
2024-07-04 -
后摩智能助力中国移动构建算力网络，MWC展示边端大模型运行成果
在刚刚落幕的2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，后摩智能联合中国移动，成功展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧的实时运行，这是业内首次以存算一体芯片支持大模型实现端到端的运行。
2024-03-15 -
后摩智能通过ISO 26262:2018 最高等级ASIL D 功能安全流程认证
获得最严苛的ASIL D级 功能安全流程认证，证明了后摩智能的研发实力，同时也标志着后摩智能已建立起符合车规安全最高等级的产品研发和管理体系。安全不止于认证，未来后摩智能也会严格按照ASIL D 功能安全流程，进行产品的研发和设计。
2023-12-05 -
后摩智能发布鸿途®️H30 智驾芯片，开启存算一体大算力芯片量产落地新时代
5月10日，后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片——后摩鸿途®️H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，成为国内率先落地存算一体大算力 AI 芯片的公司。
2023-05-12 -
后摩智能荣获国家高新技术企业认定
近日，后摩智能经过相关部门严格的测评和审批程序，荣获“国家高新技术企业”，这标志着公司在研发和创新方面得到国家相关部门的认可。
2023-02-28 -
后摩智能创始人兼CEO吴强博士加入中国电动汽车百人会
双方围绕智能汽车产业新质生产力的发展及国产芯片的颠覆性技术等议题展开交流。交流期间张永伟副理事长为后摩智能创始人兼CEO吴强博士举行了百人会理事授牌仪式，欢迎其加入百人会大家庭。
2024-03-21 -
后摩智能与优控智行达成战略合作
12月28日，后摩智能与优控智行正式签署战略合作，双方将基于后摩智能的存算一体智驾芯片，共同打造智能汽车硬件平台及综合解决方案，以及合作开发面向高等级智能驾驶的中高算力域控平台。
2023-12-29 -
后摩智能年底再获8个行业奖项
2023年底，后摩智能入选胡润猎豹、数都上海先锋企业、科创好公司等八个榜单。
2023-12-26 -
后摩智能近期斩获多个行业奖项
2023年渐进尾声，后摩智能凭借优秀的产品性能与技术实力，连续在各个行业榜单中斩获奖项。
2023-12-26
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