全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50 正式发布
7月25日,WAIC 2025 前夕,后摩智能正式发布全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50,同步推出力擎™系列 M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合,形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。
2025-08-01
7月25日,WAIC 2025 前夕,后摩智能正式发布全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50,同步推出力擎™系列 M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合,形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。
2025-08-01
2025年10月10日至12日,第13届中国移动全球合作伙伴大会将在广州召开,大会以“碳硅共生 合创AI+时代”为主题,聚焦人工智能赋能高质量发展和碳硅共生新秩序。其中位于6A-15展区的后摩智能,将携其全系列AI芯片产品及端边大模型本地部署方案,场景化展现端边大模型应用的极致体验,以AI芯片+大模型,释放移动终端无限的AI潜能!
2025-10-27
在AI技术重构产业生态的关键节点,国产芯片与国产AI模型的深度融合正成为推动信创产业发展的关键力量。后摩智能自主研发的NPU芯片后摩漫界®M30,已成功适配DeepSeek模型,并携手联想开天打造了业内首款基于DeepSeek的信创AI PC,通过"国产NPU+国产终端+国产AI模型"的突破性创新组合,为政企用户带来了高能效、强隐私、快响应的智能办公新体验,助力端边侧AI应用的加速普及。
2025-03-04
2025年9月19日至21日,以“智联万物 AI赋未来”为主题的2025中国国际消费电子博览会(以下简称电博会)在青岛国际会展中心(红岛馆)拉开帷幕。此次展会吸引来自17个国家和地区的300余家国内外企业参展,展览面积达6万平方米,规模创历届之最。紫光计算机携多款智慧办公解决方案精彩亮相,凭借“硬件+方案” 的协同优势成为全场焦点,其中由后摩智能深度参与的国产PC端侧高性能 AI 算力解决方案,更是以技术创新性与场景实用性,引发行业广泛关注。
2025-10-27
2025年8月26日,由中国版权协会、中国软件行业协会、中国电子信息产业集团有限公司主办,麒麟软件、OpenAtom openKylin社区承办的“麒麟遨天·共承长”2025中国操作系统产业大会成功举办。
2025-10-27
在第八届数字中国建设峰会期间,中国移动正式发布 “AI 能力联合舰队”。作为存算一体芯片领域的先锋,后摩智能凭借颠覆式创新技术与强劲的算力支持能力,成功入选中国移动 “AI 能力联合舰队” 的算力攻坚舰队。后摩智能将与其他舰队成员携手,共同构建从云到端的算力技术梯队,为 AI 模型的高效运行和多场景落地提供坚实的算力保障,助力中国移动 AI 产业生态的全面发展。
2025-08-01
在刚刚落幕的2024年世界移动通信大会(MWC2024)上,后摩智能联合中国移动,成功展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧的实时运行,这是业内首次以存算一体芯片支持大模型实现端到端的运行。
2024-03-15
获得最严苛的ASIL D级 功能安全流程认证,证明了后摩智能的研发实力,同时也标志着后摩智能已建立起符合车规安全最高等级的产品研发和管理体系。安全不止于认证,未来后摩智能也会严格按照ASIL D 功能安全流程,进行产品的研发和设计。
2023-12-05
8月6日,北京后摩智能科技有限公司(以下简称“后摩智能”)与麒麟软件战略合作签约仪式在北京举行,在后摩智能创始人、CEO吴强博士和麒麟软件总经理孔金珠的共同见证下,后摩智能PC业务销售副总裁倪晓林、麒麟软件生态合作部总经理姚翎代表双方签署战略合作协议。
2025-10-27
DeepSeek开源模型的热度席卷全球,其高效性和易用性正在成为推动AI技术普惠化的重要力量。后摩智能作为国产存算一体AI芯片的领军企业,自研的后摩漫界®M30芯片成功适配DeepSeek-R1-Distill-Qwen系列模型,包括1.5B、7B、14B等。这一成果不仅证明了存算一体芯片架构在大模型高效部署中的显著优势,也为端边大模型的广泛应用提供了强大的技术支撑。
2025-03-04