开源破局 x 低功耗守护 : Deepseek与存算一体如何演绎AI界的"哪吒闹海"?
DeepSeek开源模型的热度席卷全球,其高效性和易用性正在成为推动AI技术普惠化的重要力量。后摩智能作为国产存算一体AI芯片的领军企业,自研的后摩漫界®M30芯片成功适配DeepSeek-R1-Distill-Qwen系列模型,包括1.5B、7B、14B等。这一成果不仅证明了存算一体芯片架构在大模型高效部署中的显著优势,也为端边大模型的广泛应用提供了强大的技术支撑。
2025-03-04DeepSeek开源模型的热度席卷全球,其高效性和易用性正在成为推动AI技术普惠化的重要力量。后摩智能作为国产存算一体AI芯片的领军企业,自研的后摩漫界®M30芯片成功适配DeepSeek-R1-Distill-Qwen系列模型,包括1.5B、7B、14B等。这一成果不仅证明了存算一体芯片架构在大模型高效部署中的显著优势,也为端边大模型的广泛应用提供了强大的技术支撑。
2025-03-04在AI技术重构产业生态的关键节点,国产芯片与国产AI模型的深度融合正成为推动信创产业发展的关键力量。后摩智能自主研发的NPU芯片后摩漫界®M30,已成功适配DeepSeek模型,并携手联想开天打造了业内首款基于DeepSeek的信创AI PC,通过"国产NPU+国产终端+国产AI模型"的突破性创新组合,为政企用户带来了高能效、强隐私、快响应的智能办公新体验,助力端边侧AI应用的加速普及。
2025-03-04在刚刚落幕的2024年世界移动通信大会(MWC2024)上,后摩智能联合中国移动,成功展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧的实时运行,这是业内首次以存算一体芯片支持大模型实现端到端的运行。
2024-03-15获得最严苛的ASIL D级 功能安全流程认证,证明了后摩智能的研发实力,同时也标志着后摩智能已建立起符合车规安全最高等级的产品研发和管理体系。安全不止于认证,未来后摩智能也会严格按照ASIL D 功能安全流程,进行产品的研发和设计。
2023-12-05国内领先的存算一体 AI 芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资,由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金共同对公司进行投资。本轮不仅为后摩智能带来了产业资本的强有力支持,也为公司的技术创新和战略布局注入了新动能。
2024-07-18后摩智能推出基于存算一体架构的边端大模型 AI 芯片——后摩漫界™️M30,最高算力100TOPS,典型功耗12W。为了进一步提升部署的便捷性,后摩智能同步推出了基于 M30 芯片的智算模组(SoM)和力谋®️AI加速卡。
2024-07-045月10日,后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片——后摩鸿途®️H30,最高物理算力256TOPS,典型功耗35W,成为国内率先落地存算一体大算力 AI 芯片的公司。
2023-05-12近日,后摩智能经过相关部门严格的测评和审批程序,荣获“国家高新技术企业”,这标志着公司在研发和创新方面得到国家相关部门的认可。
2023-02-28双方围绕智能汽车产业新质生产力的发展及国产芯片的颠覆性技术等议题展开交流。交流期间张永伟副理事长为后摩智能创始人兼CEO吴强博士举行了百人会理事授牌仪式,欢迎其加入百人会大家庭。
2024-03-2112月28日,后摩智能与优控智行正式签署战略合作,双方将基于后摩智能的存算一体智驾芯片,共同打造智能汽车硬件平台及综合解决方案,以及合作开发面向高等级智能驾驶的中高算力域控平台。
2023-12-29