9月14日，后摩智能与环宇智行正式签署战略合作协议，双方将结合各自的技术优势，围绕乘用车智能驾驶产品和解决方案的研发与规模化应用展开全方位的合作。

签约仪式上，后摩智能联合创始人兼解决方案副总裁吴仲谋与环宇智行首席架构师何锐代表双方签字，后摩智能创始人兼CEO吴强、环宇智行创始人李明等共同见证此次签约。

环宇智行专注于自动驾驶产品、解决方案和技术服务，产品覆盖L2+到L4级自动驾驶主战场，拥有武汉大学等优质高校人才高地优势，在视觉感知、高精定位、视觉建图等方面积累深厚。而后摩智能团队拥有深厚的存算技术积累和丰富的大芯片设计与量产经验，以存算一体技术实现架构创新，致力于打造更适合智能驾驶场景的大算力AI芯片。此次双方战略合作的达成，将深度融合各自优势，为智能驾驶行业打造更具差异化的产品和解决方案。

后摩智能创始人兼CEO吴强表示：“环宇智行在自动驾驶、车路协同以及多模态人工智能研究等方面拥有10余年的技术积淀。面向智能驾驶场景，环宇智行拥有多样化的产品矩阵和丰富的量产经验。在汽车智能化的浪潮中，后摩智能与环宇智行拥有共同的愿景与目标，我们希望以技术创新，打造更具颠覆性的智能驾驶产品和解决方案。相信我们的合作，能够助力智能驾驶产业链的国产化，进一步推动智能驾驶技术的规模化应用。”

环宇智行创始人李明表示：“随着自动驾驶技术的进一步发展，智能驾驶芯片正面临算力、功耗、散热等多重挑战。后摩智能选择用存算一体打造大算力AI 芯片，的确为国产智能驾驶芯片提供了一条全新的技术路径。我们非常期待能与后摩智能这样拥有领先技术视野和创新技术实力的本土企业合作，共同推动国产智能驾驶产品的创新与应用。”

关于后摩智能

后摩智能创立于2020年底，由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联合组建，是国内首家专注于存算一体技术的大算力AI芯片公司。

后摩智能通过底层架构创新，基于先进的存算一体技术和存储工艺，致力于突破芯片性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地。公司提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于智能驾驶、泛机器人等边缘端，以及云端推理场景。

关于环宇智行

环宇智行创立于2014年，专注于自动驾驶产品、解决方案和技术服务，与多家著名主机厂保持长期技术合作，是国内自动驾驶技术领军企业。

环宇智行聚焦L2+-L4级自动驾驶，产品有APA/VAP/AVP HiParking，L2+ HiPilot行车、Athena自动驾驶软件系统、Titan系列L4限定场景自动驾驶域控制器、Pallas L2/L3智能驾驶控制器等，并可为主机厂交付自动驾驶相关的定制软件模块或功能应用。