后摩智能推出边端大模型 AI 芯片M30，赋能多场景智能化
后摩智能推出基于存算一体架构的边端大模型 AI 芯片——后摩漫界™️M30，最高算力100TOPS，典型功耗12W。为了进一步提升部署的便捷性，后摩智能同步推出了基于 M30 芯片的智算模组(SoM)和力谋®️AI加速卡。
2024-07-04 查看详情
后摩智能推出基于存算一体架构的边端大模型 AI 芯片——后摩漫界™️M30，最高算力100TOPS，典型功耗12W。为了进一步提升部署的便捷性，后摩智能同步推出了基于 M30 芯片的智算模组(SoM)和力谋®️AI加速卡。
在刚刚落幕的2024年世界移动通信大会（MWC2024）上，后摩智能联合中国移动，成功展示了参数规模超70亿的大语言模型在边端侧的实时运行，这是业内首次以存算一体芯片支持大模型实现端到端的运行。
获得最严苛的ASIL D级 功能安全流程认证，证明了后摩智能的研发实力，同时也标志着后摩智能已建立起符合车规安全最高等级的产品研发和管理体系。安全不止于认证，未来后摩智能也会严格按照ASIL D 功能安全流程，进行产品的研发和设计。
5月10日，后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片——后摩鸿途®️H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，成为国内率先落地存算一体大算力 AI 芯片的公司。
双方围绕智能汽车产业新质生产力的发展及国产芯片的颠覆性技术等议题展开交流。交流期间张永伟副理事长为后摩智能创始人兼CEO吴强博士举行了百人会理事授牌仪式，欢迎其加入百人会大家庭。
