近日，后摩智能与电子科技大学信息与通信工程学院合作开展非易失存储及存内计算处理芯片研发，并于线上举行项目合作启动会。后摩智能创始人兼CEO吴强博士，电子科技大学信息与通信工程学院科研副院长万群教授、物联网工程系主任林水生教授、物联网智能芯片与系统团队负责人周军教授、常亮副研究员，以及后摩智能相关成员出席启动会议。

启动会上，万群和吴强分别致辞，表达了共同加强产学研合作的期望，期待共同为国产AI芯片作出应有的贡献，共同推动中国集成电路产业的蓬勃发展。

万群表示，学校高度重视与企业的技术合作，相信后摩智能拥有将先进技术进行成果转化的硬实力，希望能与后摩持续加深合作，共同推进 RRAM/MRAM 等先进存储器件的创新研究和应用落地。

数字经济时代，多元化的AI应用场景对于芯片算力的要求越来越高，存算一体技术被视为解决芯片算力瓶颈的有效手段，也是后摩尔时代最接近商业落地的一种技术。伴随着存储器件的成熟，存算一体芯片正处于爆发节点。MRAM/RRAM等新型存储器件在计算密度、读写速度、低功耗等方面的优势，将会大幅提升存算一体芯片的算力和能效，加快存算一体芯片在大算力、复杂场景的深度应用。

电子科技大学是国家“双一流”、“985”和“211”重点建设高校。物联网智能芯片与系统团队在周军教授的带领下，专注于面向智能终端的AI算法与芯片协同设计，旨在解决下一代智能终端的智能化、低功耗、微型化的关键技术问题。周教授团队在MRAM/RRAM等新型存储器件领域有着深厚积累和先发优势。后摩智能已成功点亮了业内首款存算一体大算力AI芯片，并跑通了智能驾驶算法模型，在先进存算电路设计、架构设计和工程落地方面经验丰富，与学院开展MRAM/RRAM等的硬件架构的联合设计，将加速新型存储器件的商用落地，可谓是强强联合。

此次合作，将持续拓宽后摩智能在新型存储技术上的布局，为后摩智能科技创新提供了强有力的技术支撑。此次合作仅仅是个开始，下一步，双方将持续探索和创新，从学科建设、人才培养、成果转化、产业升级等方面实现共赢！