2023年9月26日，存算一体与Chiplet两大架构再度上演双剑合璧之作，后摩智能与奇异摩尔正式签署战略合作协议，双方将基于存算一体与Chiplet的技术优势，携手打造行业解决方案，致力于共同推进大算力芯片发展。

后摩智能产品和市场副总裁信晓旭与奇异摩尔产品及解决方案副总裁祝俊东签署战略合作协议

ChatGPT掀起的这场AIGC热潮，引发了全球范围内的大模型竞赛，迅速涌现的大模型被形象地称作“大模型深渊”。在深渊背后，是庞大的用以支撑AI大模型训练的算力需求，动辄需要投入数十亿美元的资金以及同样耗资巨大的电力供应成本，令应用企业望而却步。

据中国信通院发布的《中国算力发展指数白皮书》显示，全球算力进入新一轮快速发展期。预计2030年全球算力规模将达到56ZFlops，较2021年提升23.42倍。

对国内大算力芯片应用厂商来说，若想绕过大模型引发的算力、电力挑战，以及一卡难求的英伟达GPU，Chiplet+存算一体是一种切实可行的解决方案。

Chiplet和存算一体的组合，能有效融合两者的优势，帮助大算力芯片实现算力突破：通过“存算一体”将存储和计算功能融为一体，实现数倍于较传统方式的计算效率提升，并降低算力功耗。同时，借助Chiplet和互联技术，可以有效提高芯片的算力和互连效率，降低芯片研发及量产成本，这在大模型体量不断增长的今天尤为重要。

存算一体和Chiplet技术的结合，被视为突破高性能芯片算力瓶颈和大数据的关键一步。尤其规模庞大的智能驾驶市场具有极高的竞争力，为智能驾驶芯片提供了更具前瞻性的技术路径选择。

近年来，Samsung, TSMC, Intel, SK Hynix, Micron等头部玩家均布局存算一体领域，持续进行相关产品的研发。如Samsung在2021年HotChips上所发布的HBM2-PIM。国产方面，包括后摩智能在内的存算一体创新型企业也实现了技术突破与产品落地。据量子位智库预估，到2030 年，基于存算一体技术的芯片总市场规模约为1136 亿人民币。

根据规划，在本次合作中，后摩智能与奇异摩尔双方作为生态链上的伙伴，将基于存算一体和Chiplet技术优势，共建Chiplet行业通用平台，基于平台增进存算一体芯片的Chiplet化。技术研发方面，双方将“利用Chiplet+存算一体实现智能汽车解决方案”并基于双方技术打造“高性能边缘端等中高算力平台解决方案”。

未来，双方将在技术研发、产品应用、市场营销、产业资源等方面持续探索多元化合作模式，实现优势互补、价值共创、发展共赢，加速国产大算力芯片的发展进程。

奇异摩尔成立于2021年初，是全球首批基于 Chiplet 架构，以高性能互联总线为核心，高速外部接口为强力支持，提供“通用互联芯粒产品及系统级解决方案”的公司。产品涵盖高速互联IO Die、高性能互联底座Base Die两类芯粒，以及一系列 Die2Die IP 和 Chiplet 软件设计平台等全链路软硬件产品。公司面向由 AIGC 驱动的数据中心、自动驾驶、个人计算平台等高性能计算市场，通过提供以互联芯粒为核心的系统级解决方案，帮助客户更高效、更低成本实现复杂大算力芯片量产落地。