首个存算一体智驾芯片鸿途™H30发布后，后摩再获两大行业奖项
2023-06-21从后摩智能发布首款存算一体智驾芯片鸿途™H30以来，捷报频传。6月以来，后摩智能连续入选「焉知汽车」第二届知鼎奖、「高工智能汽车」年度智能驾驶行业榜单。
5月31日，第三届焉知智能电动汽车年会在上海富悦大酒店隆重召开。当晚，第二届知鼎奖颁奖典礼也在此举办。
知鼎奖是由焉知汽车成立的年度汽车界重磅公益颁奖典礼，每年一届，旨在“推动新科技、宣传好产品、致敬汽车人”。知鼎奖对年度智能电动汽车产业出现的新技术、新产品、新模式进行挖掘、评选、推广，涵盖设计、研发、制造、数字化、产业人才等，对做出突出贡献的企业或个人作以表彰和报道。来自企业、机构院校、投融资机构、联盟媒体等权威人士，对行业优秀成果从多方面进行评选。
荣获焉知汽车知鼎奖智能电动汽车科技创新奖，是焉知汽车对后摩智能团队持续创新和努力的肯定。自2020年成立以来，作为国内采用"存算一体"技术的智能驾驶计算芯片的先行企业，后摩智能一直致力于突破芯片算力和功耗瓶颈。今年5月10日，后摩发布了首颗高性能、低功耗的存算一体智驾芯片——后摩鸿途™H30。该芯片提供高达256TOPS的物理算力，为智能驾驶、泛机器人等边缘场景提供强大的计算核心。
6月9日，高工智能汽车开发者大会，暨年度智能驾驶行业供应商及产品方案评选颁奖典礼在上海举办。
对于智能驾驶赛道来说，2023年将是至关重要的一年，芯片短缺影响在逐步缓解，但车市的不确定性在加剧，同时车企在智能化普及上的成本压力也在凸显。本次高工智能汽车开发者大会， 就聚焦未来几年智能驾驶赛道在计算平台、传感器、高精度定位、数据闭环等核心技术的升级与市场需求变化。
随着中国市场进入智能驾驶「差异化」竞争周期，车企对于核心算力芯片的可选项，正在变得越来越多。一方面，车企在寻求更高性价比的替代（升级）方案；另一方面，多元化的需求给了汽车芯片新势力更多的机会。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2022年度中国市场（不含进出口）乘用车前装标配搭载辅助驾驶（L0-L2）交付1001.22万辆，首次突破千万辆规模，同时，前装搭载率也首次突破50%大关。更多的算力芯片可选项，意味着，NOA方案成本有望实现进一步下降，并推动市场进入规模化量产阶段。高工智能汽车研究院预计2025年，NOA前装标配搭载量将超过380万辆，渗透率超过17%。
入选智驾芯片方案前装本土供应商TOP10，凸显了高工智能汽车对后摩智能存算一体智驾芯片鸿途™H30市场前景的肯定和期许。未来，后摩智能将坚定不移地专注于底层技术创新，打造极致效率的计算芯片，与生态链上的合作伙伴密切合作，共同推进万物智能的实现。
