开源破局 x 低功耗守护 : Deepseek与存算一体如何演绎AI界的"哪吒闹海"?
DeepSeek开源模型的热度席卷全球，其高效性和易用性正在成为推动AI技术普惠化的重要力量。后摩智能作为国产存算一体AI芯片的领军企业，自研的后摩漫界®M30芯片成功适配DeepSeek-R1-Distill-Qwen系列模型，包括1.5B、7B、14B等。这一成果不仅证明了存算一体芯片架构在大模型高效部署中的显著优势，也为端边大模型的广泛应用提供了强大的技术支撑。
2025-03-04企业资讯
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后摩智能通过ISO 26262:2018 最高等级ASIL D 功能安全流程认证
获得最严苛的ASIL D级 功能安全流程认证，证明了后摩智能的研发实力，同时也标志着后摩智能已建立起符合车规安全最高等级的产品研发和管理体系。安全不止于认证，未来后摩智能也会严格按照ASIL D 功能安全流程，进行产品的研发和设计。
2023-12-05 -
后摩智能完成数亿元战略融资，携手中国移动产业链发展基金 积极融入“链长”生态，开启存算一体 AI 芯片产业化新篇章
国内领先的存算一体 AI 芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资，由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金共同对公司进行投资。本轮不仅为后摩智能带来了产业资本的强有力支持，也为公司的技术创新和战略布局注入了新动能。
2024-07-18 -
后摩智能推出边端大模型 AI 芯片M30，赋能多场景智能化
后摩智能推出基于存算一体架构的边端大模型 AI 芯片——后摩漫界™️M30，最高算力100TOPS，典型功耗12W。为了进一步提升部署的便捷性，后摩智能同步推出了基于 M30 芯片的智算模组(SoM)和力谋®️AI加速卡。
2024-07-04 -
后摩智能发布鸿途®️H30 智驾芯片，开启存算一体大算力芯片量产落地新时代
5月10日，后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片——后摩鸿途®️H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，成为国内率先落地存算一体大算力 AI 芯片的公司。
2023-05-12 -
后摩智能荣获国家高新技术企业认定
近日，后摩智能经过相关部门严格的测评和审批程序，荣获“国家高新技术企业”，这标志着公司在研发和创新方面得到国家相关部门的认可。
2023-02-28 -
后摩智能创始人兼CEO吴强博士加入中国电动汽车百人会
双方围绕智能汽车产业新质生产力的发展及国产芯片的颠覆性技术等议题展开交流。交流期间张永伟副理事长为后摩智能创始人兼CEO吴强博士举行了百人会理事授牌仪式，欢迎其加入百人会大家庭。
2024-03-21 -
后摩智能年底再获8个行业奖项
2023年底，后摩智能入选胡润猎豹、数都上海先锋企业、科创好公司等八个榜单。
2023-12-26 -
后摩智能近期斩获多个行业奖项
2023年渐进尾声，后摩智能凭借优秀的产品性能与技术实力，连续在各个行业榜单中斩获奖项。
2023-12-26 -
现场直击 | 后摩智能携首款存算一体智驾芯片亮相2023世界人工智能大会
7月6日，2023年世界人工智能大会正式在上海世博中心和世博展览馆开幕。本次大会参展企业数量和展览面积均创历届之最。作为全球存算一体智驾芯片的先行者，后摩智能也携刚发布的存算一体智驾芯片后摩鸿途™H30芯片及相关产品，亮相WAIC2023展会。
2023-07-18
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