全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50 正式发布
7月25日，WAIC 2025 前夕，后摩智能正式发布全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界®M50，同步推出力擎™系列 M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合，形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。
2025-08-01企业资讯
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后摩智能跻身中国移动“AI能力联合舰队”，为“数字中国”筑牢算力底座
在第八届数字中国建设峰会期间，中国移动正式发布 “AI 能力联合舰队”。作为存算一体芯片领域的先锋，后摩智能凭借颠覆式创新技术与强劲的算力支持能力，成功入选中国移动 “AI 能力联合舰队” 的算力攻坚舰队。后摩智能将与其他舰队成员携手，共同构建从云到端的算力技术梯队，为 AI 模型的高效运行和多场景落地提供坚实的算力保障，助力中国移动 AI 产业生态的全面发展。
2025-08-01 -
后摩前沿 | 后摩智能4篇论文入选CVPR、ICML、ACL三大国际顶会，攻关大模型端边侧部署关键技术
2025 年上半年，继年初被 AAAI、ICLR、DAC 三大国际顶会收录 5 篇论文后，后摩智能近期又有 4 篇论文入选CVPR、ICML、ACL三大国际顶会，面向大模型的编码、量化、压缩与微调等技术难题提出创新性解决方案，为大模型的性能提升、多场景部署建构了可行路径。
2025-08-01 -
后摩智能通过ISO 26262:2018 最高等级ASIL D 功能安全流程认证
获得最严苛的ASIL D级 功能安全流程认证，证明了后摩智能的研发实力，同时也标志着后摩智能已建立起符合车规安全最高等级的产品研发和管理体系。安全不止于认证，未来后摩智能也会严格按照ASIL D 功能安全流程，进行产品的研发和设计。
2023-12-05 -
开源破局 x 低功耗守护 : Deepseek与存算一体如何演绎AI界的"哪吒闹海"?
DeepSeek开源模型的热度席卷全球，其高效性和易用性正在成为推动AI技术普惠化的重要力量。后摩智能作为国产存算一体AI芯片的领军企业，自研的后摩漫界®M30芯片成功适配DeepSeek-R1-Distill-Qwen系列模型，包括1.5B、7B、14B等。这一成果不仅证明了存算一体芯片架构在大模型高效部署中的显著优势，也为端边大模型的广泛应用提供了强大的技术支撑。
2025-03-04 -
后摩智能完成数亿元战略融资，携手中国移动产业链发展基金 积极融入“链长”生态，开启存算一体 AI 芯片产业化新篇章
国内领先的存算一体 AI 芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资，由中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金、上海中移数字转型产业基金共同对公司进行投资。本轮不仅为后摩智能带来了产业资本的强有力支持，也为公司的技术创新和战略布局注入了新动能。
2024-07-18 -
后摩智能推出边端大模型 AI 芯片M30，赋能多场景智能化
后摩智能推出基于存算一体架构的边端大模型 AI 芯片——后摩漫界™️M30，最高算力100TOPS，典型功耗12W。为了进一步提升部署的便捷性，后摩智能同步推出了基于 M30 芯片的智算模组(SoM)和力谋®️AI加速卡。
2024-07-04 -
后摩智能发布鸿途®️H30 智驾芯片，开启存算一体大算力芯片量产落地新时代
5月10日，后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片——后摩鸿途®️H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W，成为国内率先落地存算一体大算力 AI 芯片的公司。
2023-05-12 -
后摩智能荣获国家高新技术企业认定
近日，后摩智能经过相关部门严格的测评和审批程序，荣获“国家高新技术企业”，这标志着公司在研发和创新方面得到国家相关部门的认可。
2023-02-28 -
后摩智能大模型推理芯片入围工信部"算力强基揭榜行动" ，创新技术加速边端侧AI落地
近日，工业和信息化部（以下简称“工信部”）办公厅印发《关于公布算力强基揭榜行动入围名单的通知》，后摩智能凭借 “高能效比边端侧大模型推理加速处理器” 成功入围。这是国家行业管理部门对后摩智能在智能算力领域创新实力的重要认可。
2025-08-01
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